プリント基板設計 銅の積層はプリント基板設計の重要な部分です。 PCB上の銅の敷き詰めとは、PCBの非配線部分の空きスペースを銅で埋めることです。 銅を敷き詰めることの意義は、グランドインピーダンスを下げ、multilayer pcb fabrication耐干渉性を向上させ、電圧降下を減らし、電力効率を向上させ、グランドと接続することですが、同時に回路面積を小さくすることでもあります。

PCBに銅を敷き詰める意義

銅を敷き詰める最大のメリットは、グランドインピーダンスを下げることです。 (いわゆる干渉防止もグランドインピーダンスの低減によるところが大きい)。1 oz vs 2 oz Copper デジタル回路ではスパイクパルス電流が多いので、グランドインピーダンスを下げる必要性はさらに高まる。

デジタル電子回路だけで構成される回路設計では、アースの面積を大きくとるべきと考えるのが一般的ですが、企業のアナログ制御回路では、銅を敷き詰めて形成されるグランドループは、かえって電磁結合妨害をそれ以上に引き起こすことになります(高周波回路を除く)。 したがって、すべての作業回路に銅を敷き詰めるべきではありません。

PCB銅舗装の長所と短所

長所

EMC(電磁環境両立性)の要件については、グランドや電源の広い領域は、銅で舗装する必要があり、シールド技術、安全性とセキュリティ教育の役割を果たすためにPGND(保護接地)などの一部の企業の特別なグランド、の役割を果たすだろう。

PCB製造プロセスの要件については、一般的に銅めっき効果の均一性を確保するために、または少ない配線PCB層の銅めっきのために、スタックを曲げ変形しない。

シグナルインテグリティの要件については、高周波デジタル信号に完全なリターンパスを与え、DCネットワークの配線を減らすために。 もちろん、放熱、銅や他の理由の特別なデバイスのインストール要件もあります。

欠点：

コンポーネントのピンは、銅フルカバレッジを舗装することができる場合は、それによって溶接の除去につながる増加し、修理の難しさに戻り、あまりにも高速に起因する熱放散に影響を与える可能性があります。 だから我々は時々、この開発を避けることができるようにするために、クロス接続のコンポーネント( "テン "の単語のためのピンの接触とパッドの接触)を入力します。

アンテナの周辺は、弱い信号や収集された信号との干渉が発生しやすいです。 銅のインピーダンスは増幅回路の性能に影響する。 そのため、アンテナ部周辺は一般的に銅を使用しない。

PCB銅レイアップの形状

銅を敷き詰めた経済的な形状、ソリッド銅クラッドには、動作電流を増加させ、シールド効果を高めるという二重の効果があります。 しかし波のはんだ付けすることの上になら銅を置く実体は、ある特定の熱拡張があり、板間の張力の収縮は歪むかもしれ、水ぶくれを作り出す。 したがって、銅を敷設する企業の実体は、一般的に銅箔に起因するブリスターにつながる都市の緊張要因を緩和するために、いくつかのスロットを開きます。

銅メッシュのグリッド形状は、主にシールドの役割を果たし、電流の役割が減少します増加させる。 放熱の観点から、銅メッシュは銅の熱表面を減らすだけでなく、電磁シールドの役割も果たす。 しかし、生産工程では、プレートグリッドの銅の形状に一定の要件があり、プレートグリッドは、製品の品質に影響を与えるには小さすぎます。

PCB銅設計

PCBの設計では、一般的にPCBのすべての表面は、主な理由は、PCBの曲げ変形や信号干渉、クロストークの様々な防止するために、接地銅クラッドする必要があります。

だからアライメントで接地銅クラッドであること。 しかし、企業は外側の層を介してコンポーネントとアライメントの数が多いため、銅クラッド面の使用は、私たちによって分割されますこれらの情報コンポーネントのパッドとそのアライメントに多くの小さな孤立した銅と薄い銅皮。

銅スクラップの場合、薄く、長く、接地不良の銅は、EMC問題を引き起こす可能性のあるアンテナ効果を持つことになります。 そのため、銅パイプが破損したときに銅の破損を引き起こさないようにし、もし銅の破損を引き起こした場合は取り除くことができます。

孤立した銅、孤立した島(デッドゾーン)の銅の問題に対処する場合、孤立した銅が破損した銅の同等品より小さければ、取り除いて対処できます。 大きい場合は、孤立銅のない穴が増えた場所と定義できます。

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